SUKABUMIUPDATE.com - NVIDIA secara resmi mengonfirmasi telah merilis enam desain chip berbeda dalam platform komputasi AI generasi berikutnya, "Rubin". Pengumuman ini, disampaikan langsung oleh CEO Jensen Huang selama kunjungannya ke Taiwan, pada 22 Agustus 2025, sekaligus menandakan lompatan evolusioner yang jauh melampaui sekadar pembaruan produk biasa.
Huang mengungkapkan bahwa NVIDIA telah menyerahkan desain-desain Rubin kepada TSMC, dan chip-chip tersebut saat ini sedang dalam tahap kualifikasi fabrikasi menuju uji coba produksi (tape-out).
"Rubin dirancang sebagai peningkatan tingkat platform, bukan hanya sekadar pembaruan GPU. Perubahan ini mencakup seluruh prosesor, perangkat jaringan, dan silikon interkoneksi," tegas Huang. Pelanggan korporat dan operator cloud global dipastikan akan mencermati persiapan NVIDIA yang digambarkan sebagai "platform komputasi utama berikutnya" ini.
Baca Juga: Bermula dari Chatbot ke Kolaborator: Mengapa 2025 Adalah Tahun AI Agent?
Menurut rincian yang dibeberkan, desain yang telah dirilis mencakup:
- CPU Khusus yang dioptimalkan untuk beban kerja AI.
- Varian GPU Baru sebagai tulang punggung komputasi.
- Switch NVLink Skala Atas untuk interkoneksi berkecepatan sangat tinggi.
- Prosesor Fotonik Silikon yang bertujuan meningkatkan konektivitas skala rak dan optik off-chip.
Inovasi Teknis dan Roadmap
Rubin akan menandai beberapa debut penting bagi NVIDIA:
- Arsitektur Chiplet: Untuk pertama kalinya dalam lini produknya, Rubin akan mengadopsi partisi chiplet, memungkinkan desain yang lebih modular dan efisien.
- Proses dan Kemasan Mutakhir: Diproduksi pada proses TSMC N3P (3 nanometer) dengan teknologi pengemasan canggih CoWoS-L.
- Memori HBM4: Transisi ke tumpukan memori HBM4 generasi berikutnya dengan base die khusus untuk mempertahankan bandwidth yang lebih tinggi.
- Area Die yang Lebih Besar: Tata letak die komputasi fisik akan memanfaatkan area reticle yang lebih besar dibandingkan generasi Blackwell saat ini.
NVIDIA menekankan bahwa perubahan perangkat keras ini diiringi dengan pembaruan perangkat lunak yang komprehensif, termasuk peningkatan compiler dan runtime untuk memanfaatkan topologi baru secara maksimal.
Jadwal Peluncuran
Perusahaan memproyeksikan timeline peluncuran dengan target untuk Rubin sekitar tahun 2026 dan untuk Rubin Ultra pada tahun 2027. Jadwal ini masih bergantung pada hasil produksi uji coba dan validasi yang saat ini telah berlangsung, mencakup pengujian termal, daya, dan interkoneksi.
Transisi dari Blackwell ke Rubin dipandang sebagai langkah besar dalam lanskap komputasi AI. Dengan permintaan akan model AI yang semakin besar dan kompleks, pusat data masa depan memerlukan chip yang jauh lebih bertenaga. Kehadiran Rubin diprediksi akan menjadi tulang punggung untuk pabrik token AI generasi baru yang berskala jutaan.
(Sumber: techpowerup.com)
Penulis: Danang Hamid
